超聲波清洗半導(dǎo)體晶片的原理主要是利用超聲波在液體中的空化作用、加速度作用及直進(jìn)流作用對(duì)液體和污物直接、間接的作用,使污物層被分散、乳化、剝離而達(dá)到清洗目的。在強(qiáng)烈的超聲波作用下,液體介質(zhì)內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生疏部和密部,疏部產(chǎn)生近乎真空的空腔泡,當(dāng)空腔泡消失的瞬間,其附近便產(chǎn)生強(qiáng)大的局部壓力,使分子內(nèi)的化學(xué)鍵斷裂,因此使硅片表面的雜質(zhì)解吸。當(dāng)超聲波的頻率和空腔泡的振動(dòng)頻率共振時(shí),機(jī)械作用力達(dá)到最大,泡內(nèi)積聚的大量熱能,使溫度升高,促進(jìn)了化學(xué)反應(yīng)的發(fā)生。
超聲波清洗半導(dǎo)體晶片的主要優(yōu)勢(shì)有:
- 清洗效果好:超聲波清洗可以徹底清除晶片表面的污垢和雜質(zhì),達(dá)到高潔凈度的清洗效果。
- 操作簡(jiǎn)單:超聲波清洗設(shè)備自動(dòng)化程度高,可以自動(dòng)完成清洗、漂洗、烘干等全過(guò)程,操作簡(jiǎn)單方便。
- 對(duì)晶片無(wú)損害:超聲波的震動(dòng)可以避免對(duì)晶片造成機(jī)械損傷,同時(shí)也不會(huì)引入新的污染。
- 清洗速度快:超聲波清洗設(shè)備通常具有高效的清洗能力,可以大大縮短清洗時(shí)間,提高生產(chǎn)效率。
- 適用范圍廣:超聲波清洗設(shè)備可以適用于各種材質(zhì)和形狀的半導(dǎo)體晶片,具有廣泛的應(yīng)用范圍。
在適用超聲波清洗半導(dǎo)體晶片時(shí),需要注意以下幾點(diǎn):
- 選用適當(dāng)?shù)那逑匆?,以適應(yīng)不同的晶片材質(zhì)和清洗要求。
- 調(diào)整合適的超聲波功率和頻率,以避免對(duì)晶片造成損害。
- 控制好清洗時(shí)間和溫度,以保證達(dá)到最佳的清洗效果。
- 定期維護(hù)和保養(yǎng)設(shè)備,以保證設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。
超聲波清洗半導(dǎo)體晶片是一種高效、高潔凈度的清洗方法,具有操作簡(jiǎn)單、對(duì)晶片無(wú)損害、清洗速度快等優(yōu)點(diǎn),適用于各種半導(dǎo)體制造工藝中的晶片清洗。
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